SSD,10 TB,NAND 3D
Intel y Micron han llegado a un acuerdo para desarrollar memorias flash NAND 3D que permitirán ofrecer hasta tres veces más la capacidad máxima de los modelos actuales. Dicha tecnología permite alcanzar una densidad nunca antes vista, dando como resultado unidades SSD de 3,5 TB del tamaño de un chicle de tira o discos de 2,5 pulgadas con 10 TB de capacidad. Estas memorias además producirían un menor consumo energético, por lo que como podrás ir imaginando, las ventajas que ofrecen son realmente interesantes.
Las capacidades de estas memorias son tan impresionantes, que un solo chip será capaz de ofrecer una capacidad de 48 GB, pudiendo crear un módulo de 750 GB con un tamaño similar al de una uña. Pero para poder ver y disfrutar esas capacidades de récord habrá que esperar, ya que por ahora los partners seleccionados están realizando pruebas con unidades NAND 3D de 256 Gb, y no será hasta bien entrada la primavera cuando veamos los primeros módulos TLC de 384 Gb. En cuanto a su producción, Intel asegura que la fabricación a gran escala comenzará en torno al cuarto trimestre del año, y no será hasta el próximo año cuando podamos ver SSD con NAND 3D en las tiendas.
Las capacidades de estas memorias son tan impresionantes, que un solo chip será capaz de ofrecer una capacidad de 48 GB, pudiendo crear un módulo de 750 GB con un tamaño similar al de una uña. Pero para poder ver y disfrutar esas capacidades de récord habrá que esperar, ya que por ahora los partners seleccionados están realizando pruebas con unidades NAND 3D de 256 Gb, y no será hasta bien entrada la primavera cuando veamos los primeros módulos TLC de 384 Gb. En cuanto a su producción, Intel asegura que la fabricación a gran escala comenzará en torno al cuarto trimestre del año, y no será hasta el próximo año cuando podamos ver SSD con NAND 3D en las tiendas.
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