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TECNOLOGIA IR: |
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- Muchos fabricantes han dado grandes pasos en la reduccion de defectos mediante el control del proceso y la mejora continua. Las estadisticas del control del proceso muestran que por motivo de la variacion inherente, los defectos pueden reducirse mucho pero no eliminarse completamente. |
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- Existen dos tecnologias (IR Y Aire Caliente) que se usan en la soldadura y en el Proceso de soldar. |
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- Aqui estan los defectos mas comunes que pueden ocurrir durante el uso de las tecnologias del avanzado aire caliente controlado y el infrarrojo oscuro: |
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Defecto de Componentes Adyacentes : |
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- Los sistemas de conveccion de aire caliente ofrecen buena fiabilidad y repetitiva pero hay que cuidar en la seleccion de la punta y la barrera para asegurarse de que los componentes adyacentes no estan danados por el flujo del aire, que necesita mayor experiencia tecnica cuando el pico debe ponerse contra la superficie PCB para obtener un atmosfera convectivo propio, la pared del pico no puede encajar en este pequeno hueco. El aire caliente escapante puede recalentar o liquidar el aparato adyacente. |
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- La tecnologia IR es una proteccion real de los componentes adyacentes puesto que provee una fuente de calor localizado en el punto de calor directamente encima de la parte que requiere la adaptacion, de modo que el minimo calor que se da fuera de este punto que puede afectar los componentes rodeantes de 1 cm aproximadamente (0.4 pulgadas). La defensa contra el calor es la solucion para el calentamiento del IR controlado usando cinta resistente al calor o papel de aluminio y componentes pequenos o ligeros que no pueden "liquidarse" ya que no se requiere aire en el sistema IR asi se asegura la alta fiabilidad del proceso de adaptacion |
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Componentes de Plastico o sensibles al calor : |
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- El sistema de aire caliente se describe como una fuente de calor repentina que causa deformacion en los enchufes SMD de plastico que es sensible a las fuentes de calor de alta temperatura. |
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- El IR oscuro es un uso ideal para los componentes de partes de plastico de modo que no haya discrepancias durante cualquier proceso. |
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Puntos Calientes y Frios : |
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- El sistema de aire caliente donde el pico se requiere en calor ocurrira en PCB que produce puntos calientes y frios. |
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- IR garantiza un calor uniforme para crear una temperatura homogenea del area de reparacion y reduce el choque termico durante la extraccion que garantiza que no haya puntos de calor o frio. |
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Refleccion de Absorcion del calor : |
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- La desventaja principal del IR era las diferencias de absorcion/reflexion entre los colores claros y oscuros llevan a temperatura gradiente a traves del PCB pero esto solo ocurre cuando se usa sistema de IR claro, al contrario, la tecnologia de IR oscuro usado para la adaptacion tiene solo efectos positivos como minimas reflexiones entre colores diferentes y efectos de sombras limitadas ocurren tambien. |
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- La ventaja principal en el uso del Aire Caliente Controlado es que no ocurre radiacion de calor absorcion/reflexion cuando el pico especifico lo requiere |
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Las desventajas de los sistemas de Aire Caliente de bajo coste ampliamente extendidas : |
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• No hay fase de precalentamiento. |
• No hay calor controlado a traves de PCB. |
• El exceso de calor puede danar los componentes mismos y las trazas de los cables. |
• Malas juntas pueden ocurrir con bajo calor debido al calor no controlado. |
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