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2011-09-07

Los módulos de memoria RAM para portátiles están casi llegando al tope de capacidad, por causa de sus limitaciones físicas de espacio. Los chips de memoria ocupan un espacio que estos sticks no tienen, y la muestra es que los módulos más grandes hasta ahora, de 8GB, cuestan una auténtica barbaridad. Pero eso podría cambiar con la nueva tecnología de producción desarrollada por Invensas Corp, una subsidiaria de Tessera Technologies, que ha encontrado la manera de embutir toda la cantidad de memoria incluida en estos módulos en un único chip. La tecnología, conocida como xFD, es similar a otras de fabricación 3D, y permite empaquetar en vertical los chips de memoria.

El empaquetado xFD será demostrado en el IDF de San Francisco la próxima semana, y en teoría ofrecería la posibilidad de apilar múltiples chips DRAM en un único BGA, aunque también se podrían acumular otros tipos de memoria en un paquete xFD, abriendo las puertas a nuevos dispositivos de almacenamiento con mayor densidad. La compañía responsable de este avance expone que este tipo de producción no solo ahorraría hasta un 35% de espacio vertical, si no que mejoraría la eficiencia eléctrica de un 50 a un 70%, como ya vimos en los novedosos módulos de 32GB de grado servidor que Samsung presentó durante el verano.

Esto no significa específicamente que se consigan módulos de RAM más económicos, aunque Ivensas dice que esta tecnología es más barata en términos de producción, pero sí que se podrán acumular múltiples encapsulados DRAM dando lugar a memorias de mayor capacidad, para esas circunstancias — en equipos portátiles y ultra portátiles — en los que no es posible instalar múltiples módulos. El empaquetado xFD soporta multiplicadores de bus de datos de x4, x8 y x16, y se podrá encontrar en dos variantes: DFD, que permitirá apilar 2 encapsulados DRAM en un solo chip, y QFD, que duplicará esa cantidad para juntar cuatro encapsulados DRAM. El tamaño del chip DFD será de 11.5x11.5 milímetros o 11.5x14mm, mientras que los chips dobles QFD tendrán unas medidas de 16.2x16.2mm.

Invensas ha podido testear y validar sus empaquetados xFD hasta frecuencias de 2133Mhz, y aunque en principio pretenden abarcar el mercado de servicores de alta productividad, es muy posible que esta tecnología termine en dispositivos dirigidos al consumidor particular, teniendo en cuenta que otro de sus objetivos al margen de los servidores son los dispositivos “móviles” (Tablets, Smartphones). Si definitivamente la producción de este tipo de chips es más barata que los empaquetados tradicionales alcanzando el rendimiento superior esperado, es posible que a medio-largo plazo veamos un desfase paulatino de los módulos de memoria RAM tradicionales, en beneficio de estos sticks producidos con tecnología 3D.

Fuente: gizmologia.com