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Tengo que decir que pese a lo que todo el mundo opina, tanto la tarea de desoldar como la de soldar componentes en SMD o circuitos integrados es algo bastante facil que no
debe de ser un obstáculo para ningún técnico de reparación, siempre y cuando se sigan unos pasos fundamentales.
También es cierto y lo debo de mencionar, que cualquier equivocación a la hora de desoldar un circuito SMD, nos vá a pasar factura a la hora de soldarlo, que es cuando la cosa se pone difícil.
A día de hoy, y según que circuito integrado (porque hay algunos que se las traen), lo que menos me cuesta a mi con el método que utilizo es desoldarlos, aparte con este método puedo volver a utilizar estos circuitos integrados si no están defectuosos.
Yo he utilizado cuatro modos para desoldar circuitos integrados en SMD.
- Pistola de aire caliente.
- Puntas a la medida del circuito.
- Pasta zapper de color verde.
- Chip quik SMD 1.
Aparte de mencionar la que todo el mundo ha usado alguna vez, que es con un trozo de hilo o una punta de soldador muy fino, ir levantando patilla a patilla del integrado. Pero esta no creo que sea una manera muy buena de levantar integrados, ya que una vez quitado el circuito integrado se queda inservible, por no hablar del circuito impreso.
PISTOLA DE AIRE CALIENTE:
Este es un método muy conocido por todo el mundo y que lo usan en muchos talleres, con mejor o meno tecnología. Quiero decir que hay estaciones de aire caliente bastante válidas. Yo por el contrario, cuando utilizé este sistema, dos o tres veces, lo hize con una pistola de aire caliente.
El sistema funciona, pero a mi no me gusta, porque tienes que estar muy pendiente del calor que inyectas al circuito. Claro está que proporcionalmente le estás dando calor al circuito impreso y si te pasas empiezan a salirle burbujas y se te pueden levantar las pistas de cobre.
Lo mejor si se va a utilizar este sistema, es que protejamos el circuito impreso alrededor del integrado contra el calor, con algún tipo de cinta térmica.
PINZAS DE DESOLDAR:
Este método me ilusionó en un principio, porque parecía perfecto, ya que comprabas la punta exacta para tu circuito integrado, y como se adaptaba perfectamente a los cuatro lados del mismo, proporcionaba el mismo calor al mismo tiempo a todas las patas.
Hasta aquí perfecto, rociabas con estaño las puntas, las aproximabas al circuito integrado y las cerrabas esperando a que se calentasen las patas. Una vez caliente todas las patas, tirabas de las pinzas hacia arriba y el integrado salía con ellas. El problema viene que cuando has calentado las pinzas dos o tres veces, el remache que las fija al cuerpo perdía la consistencia y empezaban a bailar hacia todos los lados, con el consecuente desastre en el circuito impreso, ya que no puedes fijarlas bien contra el
integrado y el reparto de calor ya no es uniforme, con lo que puedes pensar que todas las patas están calientes y tirar hacia arriba, levantando unas cuantas pistas.
PASTA ZAPPER:
Esta es una pasta que me mandaban, pero que han retirado del mercado, no sé si es que es tóxica o que pasaba.
La verdad que es que funcionaba muy bien. Embadurnas todas las patas de circuito integrado, después pasas la punta del soldador por cada lado, y esta pasta se convierte en líquido durante unos 10 segundos, con lo que te da tiempo a soltar el soldador y con
unas pinzas sacar tranquilamente el integrado.
El integrado se puede volver a usar porque no ha recibido calor apenas y las patas no se han doblado.
No encuentro esta pasta por ningún sitio.
-CHIP QUIK SMD 1.
Esto es lo que he descubierto que mejor me va para desoldar integrados en SMD.
Se trata de un Kitt de desoldar compuesto por un trozo de estaño con poca cantidad de plomo para que se mantenga más tiempo en estado líquido, una jeringa con resina y unas toallitas para limpiar el circuito impreso.
El método es bien sencillo. Extiedes un poco de resina con la jeringa en las patas del circuito integrado. Esta es para que el estaño fluya. Luego con ayuda del soldador extendemos el estaño que tiene el Kitt por todas las patas del integrado juntándolas con el mismo. Una vez extendido calentamos un poco todos los lados y ya podemos extraer el circuito SMD, ya que el estaños está en estado líquido por lo menos 15 segundos. Esta es la manera más limpia de desoldar un circuito integrado, sin forzar ni levantar pistas.
Una vez fuera el circuito SMD, limpiamos con el desoldador de succión el circuito impreso de los restos de estaño y pasamos una toallita por encima para limpiar restos.
El circuito que hemos quitado lo podemos volver a utilizar ya que no le hemos aplicado apenas calor y tampoco hemos doblado las patas.
SOLDADURA DE SMD
Esta es la parte más sencilla o más difícil, dependiendo de cómo hayamos realizado la desoldadura del circuito integrado viejo. Si todo ha ido bien en la desoldadura, aquí no deberiamos de tener problemas.
Lo más importante es cuadrar bien el integrado en el circuito impreso ( emplear todo el tiempo necesario en centrarlo) ya que de esto vá a depender la buena soldadura. A veces no he cuadrado bien, y me ha dado muchos problemas ya que se puede junta una pata con la pista de otra.
Una vez bien cuadrado, con la ayuda del flux que es un líquido que se utiliza para soldar. Lo que hace este, es que el estaño fluya por el circuito impreso y no se deposite donde no hay pista o pata.
Una vez extendido el flux con la ayuda de la punta adecuada del soldador que deberá ser siempre una punta de miniola, nos llevaremos el estaño de un lado a otro, depositándose solo el necesario en cada pata. Esto se consigue aparte de con el flux, con la punta de miniola. Esta tiene un pequeño depósito en la punta, en el cuál
pondremos una gota de estaño y es con esta gota con la que vamos a soldar el integrado. Al ir pasando la punta por las patas solamente caerá la cantidad adecuada quedándose el resto en el pequeño depósito.
Yo cuento con tres puntas de miniola.
Una más o menos grande que me sirve para la mayoria de los circuitos integrados SMD normales y dos más pequeñas y curvas que dependiendo del integrado SMD son más o menos válida. La que más uso es el tamaño mediano, a no ser que en algunos hueco no me entre debido a la proximidad de algún otro componente con el integrado que vaya a soldar con lo que tendría que poner la más pequeña.
Con todo esto os animo a que intentéis desoldar algún circuito SMD, ya que no es difícil.